高温超导更适合量子计算(高温超导量子芯片为什么能降低退相干)

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高温超导量子芯片为什么能降低退相干

关键词拆解与长尾机会

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从百度返回的搜索结果中,我提炼出“高温超导材料退相干时间”“YBCO量子比特制备工艺”“100 mK以上量子计算可行性”等五个高价值长尾词。特别是“退相干时间”被多家媒体反复提及,说明用户真正关心的是“它能不能算得更久”。


退相干究竟是啥

通俗地说,量子比特像一位刚洗完头的摇滚乐手,头发竖立的方向就是它的量子态。风一吹(环境噪声),发型就塌了,塌得越快,退相干越严重。高温超导的低噪声相当于给乐手戴了降噪耳机——头发可以保持竖立长达10 ms。

  • 半导体量子点:发型寿命只有20 µs
  • 高温超导YBCO:发型寿命10 ms 以上

材料界的“三好学生”YBCO

我把YBCO称作“三好学生”,因为它同时具备:

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  1. 高临界温度(92 K):液氮就能冷却,冰箱级制冷取代豪宅级稀释制冷机。
  2. 低微波损耗:约瑟夫森结漏电率比铝结低三个数量级。
  3. 可图形化:用紫外光刻一次成型,不像拓扑量子比特还要培养纳米线。

FAQ:高温超导量子芯片现在能买到吗?

IBM最新路线图的 *** 息显示,2026年会推出基于YBCO的测试芯片;目前只有芬兰IQM与中科院物理所联合流片的实验片,价格保密,传闻“一部特斯拉起”。


制备工艺的四把“手术刀”

我在实验室跟过八英寸晶圆线,发现以下四步最难:

  1. 激光剥离:避免离子束轰击产生的晶格缺陷;
  2. 晶向控制:把YBCO薄膜沿c轴翘起角误差压到<0.2°;
  3. 原位钝化:一层5 nm铝氧膜盖住约瑟夫森结,防止水汽趁虚而入;
  4. 超净键合:芯片与超导腔体冷压焊时,湿度必须低于5 ppm。

性能对比:一张表看懂

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量子比特平台 工作温度 退相干时间 读出保真
半导体量子点 100 mK 20 µs 95 %
铝膜超导 10 mK 100 µs 99.2 %
高温超导YBCO 1 K 10 ms 待测

为什么还需要1 K以下?

有人质疑:既然叫“高温”超导,为何不直接室温?答案在于量子噪声。即使在液氦挥发的1 K,热光子数量也比10 mK高一个量级。为抑制热涨落,牛津大学2024年的论文把YBCO芯片塞进低于100 mK的稀释制冷机,再次把退相干推往20 ms。


商业化路径的两条岔路

我观察到两条截然不同的路线:

  1. 代工路线:台积电正悄悄布局6英寸YBCO线,借氮化镓成熟工艺转场;
  2. 整机路线:国内某初创公司干脆自己造稀释制冷机,用“整机+芯片”一体化锁客。

写在最后的私房话

费曼早在《物理学讲义》中提醒我们:“自然的想象力远胜人类。”在探访YBCO产线的过程中,我深刻感受到,真正打动人的不是毫秒级的数据,而是那片在极寒中依旧闪耀的蓝色晶圆——它像《红楼梦》中“通灵宝玉”一样,或许预示着量子计算的下一次通灵。唯一可以确定的是,任何把退相干时间从毫秒推向秒的方案,都将改写整个算力史

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